第25屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2024）將于2024年8月7日至9日在中國天津召開。本次會議恰逢ICEPT大會成立30周年，為了突顯這個里程碑，會議中將同步舉辦大會30周年慶活動。會議由中國科學院微電子研究所、天津工業大學、國際電氣電子工程師協會電子封裝學會（IEEE-EPS）和中國電子學會電子制造與封裝技術分會（CIE-EMPT）主辦，天津工業大學電氣工程學院、天津工業大學電子與信息工程學院、高效能電機系統智能設計與制造國家地方聯合工程研究中心、大功率半導體照明應用系統教育部工程研究中心承辦。ICEPT會議國際最著名的電子封裝技術會議之一，會議得到了 IEEE-EPS的大力支持和中國電子學會、中國科協的高度評價，已成為國際電子封裝領域四大品牌會議之一。

后摩爾時代背景下，半導體制造技術面臨挑戰，新技術不斷涌現，先進封裝在產業鏈中的地位愈加重要。本會議將為來自海內外學術界和工業界的專家、學者和研究人員提供電子封裝與制造技術新進展、新思路的學術交流平臺．

在為期三天的會議中，來自多個國家和地區的參會者將通過主題報告、專題講座、特邀報告、論文張貼（Poster）、展覽展示、分會報告等形式，交流電子封裝技術的最新技術發展。

熱烈歡迎各相關學科領域的專家、學者、研究人員、工程技術人員和學生踴躍參會。

主辦單位：中國科學院微電子研究所、天津工業大學、國際電氣電子工程師協會電子封裝學會（IEEE-EPS）和中國電子學會電子制造與封裝技術分會（CIE-EMPT）

承辦單位：天津工業大學電氣工程學院、天津工業大學電子與信息工程學院、高效能電機系統智能設計與制造國家地方聯合工程研究中心、大功率半導體照明應用系統教育部工程研究中心

會議時間：2024 年 8 月 7 日-2024 年 8 月 9 日

會議地點：天津市西青區社會山國際會議中心

會議聯系人：李龍女 13998290967

會議議程：http://cn.icept.org/news_complex.aspx?nid=2

（撰稿人：蔡軍；審稿人：梅云輝）

科學技術研究院

2024年8月5日